| | 加工定制：是 | | 品牌：罗托克 | | 型号：ROTORK | |
| | 驱动能源：电动 | | 产品用途：控制 | | | |
Final Controlling Element ROTORK 公司是英国也是世界上有名的工业控制及仪器仪表生产厂家，于 1958 年注册于英国， ROTORK 各种执行器在全世界享有极高的声誉并在世界市场取得了很大的成功。
IQ35F16B4英国罗托克执行机构供货商
ROTORK 目前在该领域处于的地位。在过去的 50 年里， ROTORK 高质量的产品与服务为其客户带来了巨大的经济效益。
ROTORK 在质量保证方面，一直处于同行业的地位。 1960 年， ROTORK 的产品通过了国家动力（ NATIONAL POWER ）组织的质量标准认证。 1987 年，通过了 ISO9001 质量认证体系，世界公认的 LRQA 和 NACCR 方案通过了所有 ROTORK 的产品和服务。
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ROTORK 在不断的改革对客户的服务 , 同时在设计、制造检测工艺中采用了高质量标准 , 采取了严格的测试手段 , 每一种执行器的设计都要经过寿命及环境实验的考验，使 ROTORK 执行有很高的可靠性 .
作为世界上主要的执行结构制造*厂家，英国ROTORK 因其耐用的产品而享誉，凭借着数十年在各种环境下安装、使用的经验，已开发出了一套高可靠性的设计。并使执行机构在操作及安全应用方面处于地位。英国Rotork 公司成立50年余年以来，已在阀门、水闸和挡板等的执行机构领域内成为优质的代名词, 确立了地位,这些产品广泛应用于世界各地的石油、天然气、电力、水利和污水处理行业。
Rotork在材料、制造和检测工序、安装、调试和售后服务等各个阶段和各个环节上坚定不移地重视质量。拥有一支出类拔萃的员工队伍 -训练有素、意识先进的工程师和技术支持人员，在维护Rotork无可匹敌的信誉方面发挥着重要作用，为用户提供创新、可靠和一流的支持。
Rotork服务信誉卓着-拥有的服务网络，可以提供国内服务。就职于办事处和办事中心训练有素的技术员可以为您提供及时服务。
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
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ROTORK 目前在该领域处于的地位。在过去的 50 年里， ROTORK 高质量的产品与服务为其客户带来了巨大的经济效益。ROTORK 在质量保证方面，一直处于同行业的地位。 1960 年， ROTORK 的产品通过了国家动力（ NATIONAL POWER ）组织的质量标准认证。 1987 年，通过了 ISO9001 质量认证体系，世界公认的 LRQA 和 NACCR 方案通过了所有 ROTORK 的产品和服务。IQ35F16B4英国罗托克执行机构供货商
ROTORK 在不断的改革对客户的服务 , 同时在设计、制造检测工艺中采用了高质量标准 , 采取了严格的测试手段 , 每一种执行器的设计都要经过寿命及环境实验的考验，使 ROTORK 执行有很高的可靠性 .作为世界上主要的执行结构制造*厂家，英国ROTORK 因其耐用的产品而享誉，凭借着数十年在各种环境下安装、使用的经验，已开发出了一套高可靠性的设计。并使执行机构在操作及安全应用方面处于地位。英国Rotork 公司成立50年余年以来，已在阀门、水闸和挡板等的执行机构领域内成为优质的代名词, 确立了地位,这些产品广泛应用于世界各地的石油、天然气、电力、水利和污水处理行业。Rotork在材料、制造和检测工序、安装、调试和售后服务等各个阶段和各个环节上坚定不移地重视质量。拥有一支出类拔萃的员工队伍 -训练有素、意识先进的工程师和技术支持人员，在维护Rotork无可匹敌的信誉方面发挥着重要作用，为用户提供创新、可靠和一流的支持。Rotork服务信誉卓着-拥有的服务网络，可以提供国内服务。就职于办事处和办事中心训练有素的技术员可以为您提供及时服务。IQ35F16B4英国罗托克执行机构供货商
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
